激光锡焊系列

采用非接触式焊接，无机械应力损伤，热效应影响较小;多轴智能工作平台（可选配），可应接各种复杂精密焊接工艺;可选配.同轴CCD摄像定位及加工监视系统，可清晰呈现焊点并及时校正对位，保证加工精度和自动化生产;全闭环的温度反馈系统，可直接控制焊点的温度，并能实时呈现焊接温度曲线，保证焊接的良率;激光，CCD，测温，指示光四点同轴,完美解决了行业内多光路重合难题并避免复杂调试。锡球，锡丝，锡膏多种上料加工方式可选配。

行业定制系列

适用于首饰珠宝、钟表器械/电子元器件/光通信、手机等精密器械行业的点焊。

采用光纤传导激光输出，可灵活搭载振镜，直射式，自动设备等各类焊接操作平台。

采用能量反馈系统，精确保证每一个焊点能量稳定一致，确保焊接质量。

220V电源接入，闭环反馈电源。

内置循环水冷系统， 整机占地面积小。